通过使用晶圆，缩小产品尺寸，达到轻量化，小型化的目标。

芯片邦定在有氮、氢保护气体的环境下进行。

铝线：5μmil, 8μmil, 12μmil等线径。

金线：0.6~2μmil金丝等线径。

客制化线弧，适用于小尺寸功率封装。

上下模共12个独立温度检测控制单元，保证良好的温度均匀性。

1模（80或56只）/5分钟。

自动上锡，较高的生产效率和稳定的质量

点焊/Automatic spot welding

电阻焊接

深腔焊/Deep cavity welding

可根据不同产品和应用来设置时间、压力等数据； 焊接同时对焊点进行无损拉力测试。